2025中国深圳国际具身智能与人形机器人展览会
2025 Shenzhen International Exhibition on Embodied Intelligence and Humanoid Robotics

时间：2025年11月14-16日
地点：深圳国际会展中心

展会背景|background：
***、***高度重视机器人产业发展，将其纳入国家科技创新重点领域，大力推动机器人研发创新和产业化应用。“十四五” 规划明确提出，要推动机器人产业迈向中高端，加快实现高质量发展，为建设制造强国、健康中国，创造美好生活提供有力支撑。
全球范围内，AI智能相关技术取得突破性进展，人形机器人在复杂场景下的自主决策与灵活操作能力显著提升，应用场景不断拓展至医疗、教育、服务、工业等多个领域，成为推动各行业数字化、智能化转型升级的关键力量。与此同时，资本市场对该领域的投资热情高涨，大量资金涌入，催生了一批创新型企业与前沿技术项目，为产业发展注入了强劲动力。
在人工智能与机器人技术深度融合的浪潮下，具身机器人凭借其感知、决策与动态交互能力，正成为推动产业升级与社会变革的核心驱动力。2025年，“具身智能”首次写入中国《**工作报告》，正式上升为国家战略。作为全球科技创新高地和机器人产业核心基地，深圳依托完善的电子信息产业链、210余家相关企业的技术积累（涵盖硬件制造与AI算法研发），以及**“18条”行动计划的支持，构建了从研发到应用的全生态优势。
2025中国深圳国际具身智能与人形机器人展览会，以“具身智能-赋能未来”为主题，将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心隆重举办，旨在汇聚全球顶尖企业、科研机构及行业领袖，通过技术展示、场景化体验及高端论坛，推动产业链协同创新与技术商业化。展会不仅聚焦工业、医疗、家庭服务等领域的应用突破，更致力于解决核心技术国产替代、场景碎片化等行业痛点，助力中国实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。同时，联动国际活动深化跨国合作，为全球智能机器人产业搭建技术共享与商业落地的标杆平台，为社会可持续发展注入科技动能。
届时，我们诚挚邀请国内外机器人领域的企业、院校、研究机构、金融机构、协/学会莅临展览现场参展、参观、交流、洽谈、采购。

展会亮点|Exhibition Highlights：
前沿展示：汇聚全球领先的具身机器人企业，涵盖人形机器人、服务机器人、工业协作机器人等全领域创新成果。
技术融合：集中展示AI大模型、传感器、机械控制、智能制造等跨界技术的应用成果。
应用落地：重点呈现具身机器人在制造、物流、医疗、教育、家居、服务等行业的应用场景与商业模式。
资本链接：打造投融资交流平台，促进产业链上下游合作与资本对接。
政策驱动：紧扣国家“人工智能+”战略与粤港澳大湾区产业政策，聚焦行业发展新机遇。
市场规模：数据显示，2024年中国机器人产业规模突破2100亿元，其中具身机器人作为新兴赛道，预计未来五年年均复合增长率将超过25%。
产业需求：制造业转型升级、医疗养老需求、服务消费升级，共同推动具身机器人从“实验室”走向“产业化”。
资本关注：国内外资本纷纷加码投资人形机器人和具身智能相关企业，2025-2026年有望迎来新一轮行业融资热潮。



同期活动|Concurrent Activities
展会期间还将举办深圳机器人发展大会，围绕具身人形机器人的关键技术、发展趋势、产业应用等进行了深入的交流与探讨，旨在促进学术界与产业界的深度交流与合作，推动具身机人形器人技术的突破与产业化进程。大会还将发布具身人形机器人产业链的技术成果，进行产业化项目的签约，为人形机器人产业发展注入了新的活力。

参展范围|Scope of Exhibits：
1、具身智能产品：人形机器人、四足机器人、双足机器人、仿生机器人、智能机器人、轮式机器人、灵巧手等。
2、服务机器人：教育机器人、家用机器人、娱乐机器人、餐饮机器人、消毒机器人、巡逻机器人、康养机器人等。
3、特种机器人：水下机器人、消防机器人、空间机器人、工程机器人、农业机器人、应急救援机器人等。
4、工业解决机器人及应用与方案：工业机器人本体、多自由度机器人、机械手、面向工业应用领域的工业机器人产品及解决方案；工业机器人功能部件及关键零部件、伺服系统、控制器、减速器、传感器等。
5、核心零部件与关键技术：AI算法与语言模型、AI芯片、语言模型LLM、多模态大模型LMM、视觉传感器、3D相机、激光雷达、多目视觉、传感器与执行器、减速器、控制器、电机、通信模块、机器人关节模组、灵巧手、末端执行器、编码器、电池与电源、能源管理、专用电线电缆、机械结构件材料、金属/非金属/复合材料、机身、连接件、操作系统与开发平台等。
6、其他：初创机器人企业、科研机构、投融资机构、高校、教育、科研、培训等。

展览会招展部
Fair to the Department of
Contact：李炎
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