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2026(第三届) 光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会
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详细会议日程
▶12月10日 主论坛：3.2T时代硅光、CPO及多元技术路线的创新演进
07:30‑09:00 签到注册&商务交流&布展
上午
09:00‑09:25 AI算力驱动下的光互联重构——3.2T时代硅光、CPO与NPO的市场格局与演进路径
｜邀请单位：LightCounting
09:25‑09:50 Spectrum‑X CPO规模化商用实践与AI光互联的未来
｜邀请单位：英伟达 09:50‑10:15 CPO技术推动AI加速器从单机架向多机架发展
｜邀请单位：Marvell
10:15‑10:40 博通第三代CPO平台Tomahawk 6 Davisson：200G/lane硅光引擎的工程化落地与系统级设计实践
｜邀请单位：博通
10:40‑11:00 茶歇&商务交流&逛展
11:00‑11:25 从“交换侧CPO”到“计算侧OCI”：芯粒级光互连重构AI算力扩展范式
｜邀请单位：英特尔
11:25‑11:50 NPO架构赋能国产GPU超节点：高速互联的工程实践与全链路性能验证
｜邀请单位：腾讯云
11:50‑12:15 High‑Speed Optical Signal Transmission Technology for GPU Interconnections
｜Lightmatter,VP of Product
12:15‑12:40 CPO：驱动下一代Scale‑up场景的核心引擎
｜邀请单位：新华三 12:40‑14:00 自助午餐
下午
14:00‑14:25 Scale‑up光交换架构：dOCS硅光技术如何重构下一代GPU集群互连网络
｜邀请单位：上海曦智科技股份有限公司
14:25‑14:50 面向Chip‑to‑Chip、HBM‑GPU互连：Micro‑LED光引擎的CPO系统设计考量
｜邀请单位：Avicena Tech
14:50‑15:15 从实验室到量产线：硅光CPO光引擎耦合封装的良率攻坚
15:15‑15:40 “x”PO技术加速演进，重塑AI数据中心光互连格局
15:40‑16:00 茶歇&商务交流&逛展
16:00‑16:25 超大规模AI集群开放互联架构与光网络技术演进
｜邀请单位：Ciena 16:25‑16:50 适配CPO/NPO新架构的光纤连接器
16:50‑17:15 光电共封装(CPO)的热可靠性挑战及系统解决方案
17:15‑18:00 圆桌讨论Panel Discussion 18:30‑20:30 欢迎晚宴
▶12月11日 上午 分论坛一：光通信视角下的CPO
09:00‑09:30 NPO与CPO光互联架构取舍、功耗‑带宽‑可维护性量化对比
｜邀请单位：中国联通 09:30‑10:00
从CPO迈向OIO芯片级光IO：下一代智算互联的光通信技术预研与中长期演
｜邀请单位：北京光联芯科智能科技有限公司
10:00‑10:30 面向3.2T及以上速率：CPO外置光源的国产化验证与供应链构建思考
｜邀请单位：武汉光迅科技股份有限公司
10:30‑11:00 茶歇&商务交流&逛展
11:00‑11:30 薄膜铌酸锂：下一代CPO的新产能变量
｜邀请单位：珠海光库科技股份有限公司
11:30‑12:00 以VCSEL光互连技术推动下一代AI数据中心的发展
｜邀请单位：ams OSRAM 12:00‑12:30 国产光芯片赋能AI智算中心光互连新时代｜邀请单位：苏州长光华芯光电技术有限公司 12:30‑14:00 自助午餐&商务交流
▶12月11日 上午 分论坛二：先进封装视角下的CPO
09:00‑09:30 2.5D CPO多物理场封装技术：翘曲应力管控、光电异构集成与可靠性验证实践
｜邀请单位：苏州长电科技股份有限公司
09:30‑10:00 迈向3D‑CPO：基于混合键合的光电垂直堆叠封装工程探索与现实瓶颈
｜邀请单位：盛合晶微半导体
10:00‑10:30 CPO光电共封下TGV玻璃中介层关键技术：CTE匹配、TGV加工、高频互连与可靠性实践
｜邀请单位：肖特玻璃
10:30‑11:00 茶歇&商务交流&逛展
11:00‑11:30 破解CPO耦合封装痛点：GlassBridge玻璃桥从光互连组件到系统级封装实践
｜邀请单位：康宁光通信
11:30‑12:00 面向共封装光学组装和硅光集成应用的高精度贴片解决方案
｜邀请单位：ASMPT
12:00‑12:30 CPO封装中热‑力‑电耦合效应的仿真与工程管控
12:30‑14:00 自助午餐&商务交流
▶12月11日 上午 分论坛三：OCS与CPO的协同
09:00‑09:30 全光OCS：下一代智算中心网络的核心底座
｜邀请单位：中国电信研究院
09:30‑10:00 面向OCS的2D准静态MEMS微镜阵列
｜邀请单位：上海映芯谐振机电科技有限公司
10:00‑10:30 大规模AI集群下CPO+OCS混合网络的技术选型与落地路径思考
10:30‑11:00 茶歇&商务交流&逛展
11:00‑11:30 OCS全光交换在AI DC应用中的机遇与挑战
｜邀请单位：Lumentum 11:30‑12:00 TPU+OCS共塑下一代智算网络
12:00‑12:30 AI集群时代OCS从实验室走向规模部署——国产OCS产品研发实践与思考
｜邀请单位：广东三石园科技有限公司
12:30‑14:00 自助午餐&商务交流
▶12月11日 上午 分论坛四：智能制造赋能CPO量产
09:00‑09:30 面向CPO核心器件及模块的智能制造关键技术及设备解决方案
｜邀请单位：深圳市智立方自动化设备股份有限公司
09:30‑10:00 依托先进智造技术与工艺创新，实现CPO的量产
｜邀请单位：Lam Research泛林集团
10:00‑10:30 从“能不能做”到“能不能量产”：测试是CPO迁移最关键的拼图
10:30‑11:00 茶歇&商务交流&逛展
11:00‑11:30 全链路AI质检，赋能光模块/CPO高品质量产
｜邀请单位：北京阿丘科技有限公司
11:30‑12:00 面向新一代共封装光学及光互连技术的制造与测试解决方案
｜邀请单位：罗博特科智能科技股份有限公司
12:00‑12:30 数据驱动的CPO规模化量产：智能制造闭环与产业质量体系构建
12:30‑14:00 自助午餐&商务交流
▶12月11日 下午 闭门交流会（定向邀请制，50人）
时间：14:00‑16:00
讨论话题： 话题一：NPO是不是CPO大规模成熟前的必经过渡方案，两者是替代关系还是长期共存关系，现在all in CPO，会不会两年后回头看，NPO才是大规模商用的真香方案？
话题二：CPO时代产业链分工变化，传统光模块厂商的定位与转型方向，CPO把光引擎的规格定义权交到芯片厂手中，传统光模块厂商是会升级为光电集成核心伙伴，还是最终沦为赚加工费的封装代工厂？
话题三：实验室样品良率与产线量产良率的差距，光引擎、封装键合、FAU耦合三大环节各自的良率贡献与短板，厂商宣传的90%良率，和产线上的系统级良率，为什么能差出一个数量级？
话题四：CPO标准博弈，跟随海外还是走国内自主路线？跟着英伟达的标准走，会不会被生态深度绑定？自己搞一套标准，会不会又成孤岛？
话题五：CPO降本的红线在哪？谁来承担规模化的代价？现在CPO成本是传统方案的2‑3倍，这个缺口靠什么填上？是靠规模效应，还是靠产业链让利？谁先扛不住？
报名方式
此为咨询票种，提交报名后需经主办方审核，审核通过将发送报名成功确认短信，凭短信方可参会。
联系人：Cyan 联系电话：15900884904 （微信同号）
温馨提示：
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