2027上海国际智能机器人产业链展（SIEAR 2027）

展会时间：2027年6月2-4日

展会地点：上海世博展览馆（浦东新区国展路1099号）

指导单位：中国（上海）国际技术进出**易会组委会

主办单位：东浩兰生（集团）有限公司

协办单位：上海市机器人行业协会

上海人工智能产业研究院

承办单位：博达伟业国际会展（北京）有限公司

参展报名：许刚 13524288938（微信同号）

一、展会介绍

上海国际智能机器人产业链展览会（SIEAR）是上海以及全国智能机器人领域具影响力的专业展览会，同时作为中国（上海）国际技术进出**易会旗下展示智能机器人领域的最受瞩目的专业展之一。该展会由上交会组委会指导、东浩兰生（集团）有限公司主办、上海市机器人行业协会、上海人工智能产业研究院协办。上海国际智能机器人产业链展览会（SIEAR）聚焦世界智能机器人产业热点新技术，不仅为全球智能机器人企业搭建展览平台，促进供需双方贸易；同时也为行业人士提供国际高端交流机会，促进智能机器人行业交流和传播，将打造为“世界智能机器人业的东方之眼”。

2027上海国际智能机器人产业链展览会（SIEAR 2027）将于2027年6月2-4日在上海世博展览馆隆重举办，展会以“具身智能，链启新程——共促机器人产业规模化落地”为主题，聚焦产业发展痛点与趋势，紧扣“规模化落地”核心方向，打破技术壁垒与供需信息壁垒，汇聚全产业链优质资源。本届展览面积20000平方米、预计300家参展商。将全面展示智能机器人产业链从“核心零部件→AI大模型→整机本体→行业解决方案”等智能机器人产业的新技术、新产品及最新解决方案。为我国智能机器人产业打造一个能够体验展示全球前沿创新科技、捕捉全球创新业态趋势、结交全球商业及技术精英的国际级盛会。

二、上交会介绍

中国（上海）国际技术进出**易会（上交会CSITF），已连续举办十二届，是经***批准，由上海市人民**主办，***工发组织UNIDO、***开发计划署UNDP、世界知识产权组织WIPO支持，上海市国际技术进出口促进中心、中国机电产品进出口商会、东浩兰生（集团）有限公司共同承办的专门为技术贸易设立的国家级、国际性的专业展会。

三、上届回顾

第十二届上交会·2026上海国际智能机器人产业链展（SIEAR 2026）于2026年6月11-13日在上海世博展览馆成功举办。本届上交会展览面积38000万平方米，汇聚来自全球22个国家和地区以及全国24个省区市的创新成果，参展企业1006家。其中，汇聚了宇树科技、魔法原子、上海电气、华翔启源、中电科机器人、开普勒、越疆机器人、伽利略、擎朗智能、飒智智能、梦舞智能、清宝引擎、宣康机器人、傲鲨智能、司羿智能、遨博机器人、钛米机器人、炬视科技、奇点智能、灵心巧手、凡拓数字、中科灵犀、灵巧智能、留形科技、蓝黛集团、华沿机器人、星汇传感、香农科技、泛微精密、希磁科技、锐鹰传感、零差云控、金钢科技、黑漫科技等智能机器人产业龙头企业携最新技术与新产品集体亮相。全球或全国首发项目40个。意向成交项目数首次突破600项。展会共吸引观众超54000万人次，92%的观众确定将继续参观支持，超过95%的展商表示对展会非常满意，创纪录展会规模、博专结合的生态布局和精彩纷呈的现场活动，成为全球聚焦的舞台和中国智能机器人产业在全球的名片。

四、展会目标

·展示前沿成果：集中展示智能机器人产业的最新技术、产品与解决方案，包括先进的机器人本体、核心零部件、智能算法、应用场景等，让观众全面了解行业发展趋势。?

·促进交流合作：组织专业论坛、研讨会、对接会等活动，为产业链各环节参与者提供深入交流的机会，加强产学研用协同创新，推动技术与产业的深度融合，促进企业间的合作与资源整合。?

·推动产业落地：通过展示实际应用案例，引导智能机器人在工业、医疗、服务、教育、安防等领域的广泛应用，拓展市场空间，加速产业商业化进程。

·提升行业影响力：吸引国内外媒体关注，提升上海在全球智能机器人产业的知名度与话语权，打造具有国际影响力的行业盛会。

五、第八届智能机器人创新发展大会

本届大会以人形机器人技术创新与产业落地为核心，聚焦大模型驱动、核心部件国产化、整机研发及场景规模化应用，覆盖“人形机器人”技术、具身智能算法与操作系统、机器人核心零部件创新、场景解决方案专场应用、机器人投融资与生态建设等议题，汇聚行业领军企业、顶尖科研机构与生态伙伴，共话技术突破、共商产业协同、共拓应用场景，加速推动人形机器人从技术验证走向商业化普及，助力上海打造全球人形机器人创新与产业高地，为智能机器人产业高质量发展注入新动能。

六、展品范围

（一）整机本体

人形机器人：工业型、服务型、医疗型、教育型、娱乐型、安保型；

复合机器人：双臂协作、移动协作、轮-足-履混合底盘；

特种机器人：防爆、消防、水下、高空、核电巡检；

公版&开源整机：开发者套件、科研教学平台；

（二）核心零部件与材料

驱动与控制：旋转关节、线性关节、手部关节、电机、减速器、灵巧手、丝杠、编码器、控制器、驱控一体单元、关节模组、轴承、齿轮箱、末端执行器等；

传感器：3D视觉、激光雷达、毫米波雷达、六维力矩、电子皮肤、MEMS姿态；

AI芯片：智算GPU/TPU/NPU、低功耗MCU、类脑芯片；

能源与热管理：高能量密度电池、固态锂电、快充换电模块、液冷/相变散热

结构材料：轻质合金、碳纤维、PEEK、自润滑轴承、耐磨损涂层等；

（三）AI大模型与软件生态

多模态大模型、VLA（Vision-Language-Action）大模型；

机器人操作系统（ROS 3.0、OpenLoong OS、MindSpore-Robot）；

仿真与数字孪生：NVIDIA Isaac、Unity Robotics、云边协同训练平台；

数据服务：高质量语料库、自动标注工具链、合成数据引擎；

安全与合规：功能安全软件、信息安全防护、OTA升级；

（四）场景解决方案

汽车与3C：柔性产线、无人仓拣、自动换电、整车质检；

半导体与新能源：晶圆搬运、锂电叠片、光伏板清洗；

医养康：康复训练、陪护护理、手术辅助、药品配送；

商业与公共服务：智慧零售、机场/车站引导、楼宇配送、安全巡逻；

教育科研：STEAM教具、高校实验室整包方案；

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