活动详情

8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。这是继2000年国家颁布“鼓励发展软件和集成电路产业”的18号文之后，再一次出台扶植软件和集成电路产业发展的指导性政策。国家对于这项“卡脖子”的技术突破的重视程度不言而喻。

对于芯片领域的初创企业来说，“投入大、成长慢、风险高、体量不足”等情况是困扰其早期融资的主要问题，8月21日，由无锡市人力资源社会保障局指导，无锡市劳动就业管理中心、无锡市锡山区人才工作办公室、无锡市锡山区科学技术局主办的“创响无锡”投融资对接会--半导体专题路演，旨在帮助半导体领域的初创企业对接融资渠道， 加速初创企业快速成长。

活动时间、地点

时间：2020年8月21日14:00-16:00

地点：无锡市锡山区迎宾北路1号东亭科创中心一楼coupcup众创空间

活动议程

签到：13:30-14:00 

项目路演：14:00-15:0 

融资对接：15:30-16:00

路演项目

项目一：新能源汽车用高性能SiC模块

企业名称：无锡利普思半导体有限公司

项目简介：

利普思是一家主要从事新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块开发和生产的科技企业。本项目使用先进的绝缘散热材料及加工技术，同时采用了自主知识产权的芯片连接技术生产汽车功率模块。新能源汽车用SiC模块热阻低、电感低、效率高、体积小、寿命较同行产品提升一倍。产品可应用于新能源汽车、燃料电池商用车、光伏逆变、大功率充电桩、工业控制、医疗器械等领域。目前公司已经收到日本富士电子的小批量订单，成功进入日本市场。

项目二：微波功率管集成电路国产化项目

企业名称：无锡先仁智芯微电子技术有限公司

项目简介：

项目致力于微波功率器件产品（VDMOS、LDMOS、GaN器件、GaAs器件）设计、生产及销售。拥有的自主品牌HUSIE（慧芯微），在智能家居、医疗器械等民用市场和无线通信、国防建设等军用领域都有稳定的客户资源。 2019年在南京理工大学和中国电科旗下集成电路科研院所强大技术支持下，我们开始针对微波功率器件项目进行前期调研及开发。2020年无锡公司成立，主要对客户端存在停产断档，限制禁运，安全隐患等潜在风险的进口微波功率器件，进行有针对性的定向国产化替换开发，为客户提供完整的产品解决方案。该项目为军民融合产业，主要填补国内这一细分市场产品空白，实现自主可控。

项目三：功率设备失效、电测和设备系统集成

企业名称：无锡芯鉴半导体技术有限公司

项目简介：

无锡芯鉴半导体技术有限公司主营业务包括功率芯片的电学性能测试和失效分析，国产半导体设备的研发和销售，以及控制软件和智能产品的开发等。芯鉴半导体在功率芯片测试方面积累了丰富的经验，成功研发了高灵敏度的热点失效定位系统，能够在极小电流下实现失效点的快速和精准定位，提高芯片的可靠性和良率；目前，公司团队已成功搭建了该设备系统，并编写了程序控制软件，对国内某些科研单位提供了优质的测试服务，并已销售出一套系统；公司拟融资800万元人民币，出让20%的股权，主要用于建设失效检测平台和设备研发。

项目四：适用于氮化镓、碳化硅第三代半导体材料干法等离子刻蚀去胶机

企业名称：无锡小迪电子科技有限公司

项目简介：

C3510A等离子干法去胶机适用于氮化镓、碳化硅及硅片半导体集成电路生产工艺种光刻胶剥离的设备。利用氧气在微波和射频发生器的激励下，产生的氧离子与光刻胶进行化学反应，生成二氧化碳和水蒸气，从而达到光刻机底膜平坦化或光刻胶剥离的目的。该设备适用于3\4\5\6\8\12寸晶圆，具有易操作、效率高、一致性好、环保无污染等特点。

去胶机在半导体集成电路生产中使用频率最高和最广泛的设备。同时设备价格也相对较高的加工装备。目前国产化率不到1%,我国还没有自主的能适用于规模生产的等离子去胶机，以美国和日本为主，目前单台售价在200万到2000万不等，年销售额预计5000万元以上。

小迪科技是江苏省内唯一正在开展等离子去胶机自主研发的厂家，致力于集成电路加工设备的研发和服务，与中科院半导体所的科研人员及南通航运学院合作，开发完全自主国产化的等离子干法去胶机，并以此为平台，从软件、硬件及工艺方法等方面深入研究，计划开发微波等离子刻蚀机、UV固胶机、快速退火炉等工艺类型的国产化设备。

项目五：半导体封测产业链配套设备

企业名称：无锡翔华科技有限公司

项目简介：

无锡翔华科技主要从事半导体封测产业设备智能制造，产品涵盖全自动排片机、全自动镭射打印机、T/F切筋成型系统、测试/分选/编带一体机、自动组装机、视觉检测系统等相关配套设备。

未来封测代企业将迎来智能工厂建设的高峰期，经过多年市场经验累积。我司为整条产线设备与工业管控系统衔接，前期整合产线和智能制造服务系统研发应用已经有较大的投入。目前部份同行所擅长的产品领域相对单一，这为我司提供了一个较好的发展空间。在半导体封装产线配套智能化建设上，我司技术团队已经研发出一系列的配套设备及智能服务系统。

组织机构

指导单位：无锡市人力资源社会保障局

主办单位：无锡市劳动就业管理中心、无锡市锡山区人才工作办公室、无锡市锡山区科学技术局

承办单位：东亭街道办事处、3W创客无锡、coupcup众创空间